基本面偏多、籌碼中性、技術偏空;基本面佳但技術型態轉弱——短線恐有壓力或回檔。
收盤 51.9 元(-5.64%) [2026-11-05];三大法人合計賣超 472 張(外資賣超 449 張、投信持平) [2026-11-05];主力賣超 285 張;籌碼集中度 -17.63%;雪球品質分 76/100(濕雪、長坡、順風)。
最新交易日(2026-11-05)籌碼集中度 -17.63%,主力賣超 285 張。
最近 5 筆有分點資料的交易日(2026-10-30~2026-11-05),主力合計賣超 1,686 張,其中最近連續 5 筆為主力賣超。
想比較全市場?看 5 日籌碼集中度排行、10 日籌碼集中度排行、單日籌碼集中度排行、籌碼集中度負數排行。
綜合訊號:基本面偏多、籌碼中性、技術面偏空。
依 2026-11-05 資料,籌碼面,福懋科 當日籌碼集中度約 -17.6%,屬偏低水準;主力分點合計賣超 285 張;買超家數多於賣超(淨 136 家),買盤較積極;買超居首為玉山雙和(買超 44 張,均價約 53.3 元)。
依 2026-11-05 資料,法人面,福懋科 外資賣超 449 張、自營商賣超 23 張;其中外資單日部位變動最大,是當日法人賣方主要動能。
基本面體質,福懋科 毛利率約 19.6%、淨利率約 13.6%、年化 ROE 約 11.1%、最近月營收年增 +35.5%;產業題材涵蓋受惠先進封裝趨勢、受惠 AI 伺服器封裝。
營收結構,依114 年資料,福懋科 主要營收來自IC 封裝測試(約 74%)、模組(約 26%)。
同業定位,福懋科 在封測的龍頭排名為第 11 名、本益比約 8.2 倍、單季營收年增 +35.5%。
本頁為 福懋科 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整,僅供研究參考,非投資建議,不構成任何買賣要約。 名詞不懂?看 常見問題與台股名詞解釋。