精材（3374）籌碼與法人動向

精材 資料解讀

籌碼面，精材 當日籌碼集中度約 -5.5%，屬偏低水準；主力分點合計賣超 436 張；買超家數多於賣超（淨 227 家），買盤較積極；買超居首為永豐金（買超 209 張，均價約 442.2 元）。

法人面，精材 外資賣超 1,041 張、自營商買超 362 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人賣方主要動能。

基本面體質，精材 毛利率約 28.6%、淨利率約 19.0%、年化 ROE 約 31.7%、最近月營收年增 +36.7%；產業題材涵蓋受惠先進封裝趨勢、受惠 AI 伺服器封裝。

營收結構，依114 年資料，精材 主要營收來自測試服務（約 48%）、晶圓級尺寸封裝（約 45%）、晶圓級後護層封裝（約 5%）、其他（約 2%）。

同業定位，精材 在封測的龍頭排名為第 7 名、本益比約 56.9 倍、單季營收年增 +36.7%。