上櫃 · 半導體 · 資料日 2026-07-31
基本面偏多、籌碼中性、技術偏空；基本面佳但技術型態轉弱——短線恐有壓力或回檔。
收盤 277 元（+9.92%）；三大法人合計賣超 232 張（外資賣超 244 張、投信持平）；主力買超 192 張；雪球品質分 87/100（厚雪、長坡、順風）。
綜合訊號：基本面偏多、籌碼中性、技術面偏空。
籌碼面，精材 主力分點合計買超 192 張；賣超家數多於買超（淨 281 家），賣壓較明顯；買超居首為港商野村（買超 280 張，均價約 277.0 元）。
法人面，精材 外資賣超 244 張、自營商買超 12 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人賣方主要動能。
基本面體質，精材 毛利率約 29.7%、淨利率約 20.1%、年化 ROE 約 15.2%、最近月營收年增 +61.0%；產業題材涵蓋受惠先進封裝趨勢、受惠 AI 伺服器封裝。
營收結構，依114 年資料，精材 主要營收來自測試服務（約 48%）、晶圓級尺寸封裝（約 45%）、晶圓級後護層封裝（約 5%）、其他（約 2%）。
同業定位，精材 在封測的龍頭排名為第 6 名、本益比約 53.8 倍、單季營收年增 +61.0%。
本頁為 精材 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整，僅供研究參考，非投資建議，不構成任何買賣要約。 名詞不懂？看 常見問題與台股名詞解釋。