上櫃 · 半導體 · 資料日 2026-07-31
基本面偏多、籌碼偏空、技術中性；基本面佳但籌碼未認同（主力/法人偏空）——留意利多出貨或量能不足。
收盤 130 元（+9.70%）；三大法人合計賣超 3,083 張（外資賣超 4,173 張、投信買超 1,409 張）；主力賣超 1,314 張；雪球品質分 62/100（薄雪、長坡、順風）。
綜合訊號：基本面偏多、籌碼偏空、技術面中性。
籌碼面，頎邦 主力分點合計賣超 1,314 張；買超家數多於賣超（淨 68 家），買盤較積極；買超居首為國泰綜合（買超 2,576 張，均價約 129.2 元）。
法人面，頎邦 外資賣超 4,173 張、投信買超 1,409 張、自營商賣超 318 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人賣方主要動能。
基本面體質，頎邦 毛利率約 23.5%、淨利率約 7.6%、年化 ROE 約 3.7%、最近月營收年增 +27.1%；產業題材涵蓋受惠先進封裝趨勢、受惠 AI 伺服器封裝。
營收結構，依114 年資料，頎邦 主要營收來自封裝及測試（約 73%）、凸塊（約 27%）。
同業定位，頎邦 在封測的龍頭排名為第 7 名、本益比約 31.3 倍、單季營收年增 +27.1%。
本頁為 頎邦 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整，僅供研究參考，非投資建議，不構成任何買賣要約。 名詞不懂？看 常見問題與台股名詞解釋。