精材（3374）籌碼集中度、主力與法人動向

精材 資料解讀

依 2026-11-06 資料，籌碼面，精材 當日籌碼集中度約 7.2%，屬偏低水準；主力分點合計買超 213 張；買超家數多於賣超（淨 159 家），買盤較積極；買超居首為富邦（買超 818 張，均價約 363.0 元）。

依 2026-11-06 資料，法人面，精材 外資賣超 263 張、投信買超 2 張、自營商賣超 189 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人賣方主要動能。

基本面體質，精材 毛利率約 27.7%、淨利率約 18.1%、年化 ROE 約 16.1%、最近月營收年增 +21.3%；產業題材涵蓋受惠先進封裝趨勢、受惠 AI 伺服器封裝。

營收結構，依114 年資料，精材 主要營收來自測試服務（約 48%）、晶圓級尺寸封裝（約 45%）、晶圓級後護層封裝（約 5%）、其他（約 2%）。

同業定位，精材 在封測的龍頭排名為第 8 名、本益比約 37.9 倍、單季營收年增 +21.3%。