基本面偏多、籌碼偏空、技術中性;基本面佳但籌碼未認同(主力/法人偏空)——留意利多出貨或量能不足。
收盤 61.7 元(+0.65%);三大法人合計賣超 607 張(外資賣超 610 張、投信持平);主力賣超 463 張;籌碼集中度 -17.07%;雪球品質分 84/100(厚雪、長坡、順風)。
綜合訊號:基本面偏多、籌碼偏空、技術面中性。
籌碼面,福懋科 當日籌碼集中度約 -17.1%,屬偏低水準;主力分點合計賣超 463 張;買超家數多於賣超(淨 107 家),買盤較積極;買超居首為國票中和(買超 63 張,均價約 62.2 元)。
法人面,福懋科 外資賣超 610 張、自營商買超 3 張;其中外資單日部位變動最大,是當日法人賣方主要動能。
基本面體質,福懋科 毛利率約 19.6%、淨利率約 14.0%、年化 ROE 約 22.2%、最近月營收年增 +29.3%;產業題材涵蓋受惠先進封裝趨勢、受惠 AI 伺服器封裝。
營收結構,依114 年資料,福懋科 主要營收來自IC 封裝測試(約 74%)、模組(約 26%)。
同業定位,福懋科 在封測的龍頭排名為第 15 名、本益比約 14.0 倍、單季營收年增 +29.3%。
本頁為 福懋科 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整,僅供研究參考,非投資建議,不構成任何買賣要約。 名詞不懂?看 常見問題與台股名詞解釋。