上市 · 半導體 · 資料日 2026-07-31
基本面偏多、籌碼偏空、技術中性；基本面佳但籌碼未認同（主力/法人偏空）——留意利多出貨或量能不足。
收盤 56.2 元（+9.98%）；三大法人合計賣超 411 張（外資賣超 502 張、投信持平）；主力賣超 358 張；雪球品質分 79/100（濕雪、長坡、順風）。
綜合訊號：基本面偏多、籌碼偏空、技術面中性。
籌碼面，福懋科 主力分點合計賣超 358 張；買超家數多於賣超（淨 59 家），買盤較積極；買超居首為美商高盛亞（買超 248 張，均價約 56.0 元）。
法人面，福懋科 外資賣超 502 張、自營商買超 91 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人賣方主要動能。
基本面體質，福懋科 毛利率約 19.6%、淨利率約 14.5%、年化 ROE 約 13.5%、最近月營收年增 +60.9%；產業題材涵蓋受惠先進封裝趨勢、受惠 AI 伺服器封裝。
營收結構，依114 年資料，福懋科 主要營收來自IC 封裝測試（約 74%）、模組（約 26%）。
同業定位，福懋科 在封測的龍頭排名為第 11 名、本益比約 28.5 倍、單季營收年增 +60.9%。
本頁為 福懋科 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整，僅供研究參考，非投資建議，不構成任何買賣要約。 名詞不懂？看 常見問題與台股名詞解釋。