上櫃 · 半導體 · 資料日 2026-07-31
基本面偏多、籌碼中性、技術中性；整體傾向偏多。
收盤 1,640 元（+9.70%）；三大法人合計賣超 128 張（外資賣超 193 張、投信持平）；主力買超 344 張；雪球品質分 95/100（厚雪、長坡、順風）。
綜合訊號：基本面偏多、籌碼中性、技術面中性。
籌碼面，群聯 主力分點合計買超 344 張；賣超家數多於買超（淨 508 家），賣壓較明顯；買超居首為統一（買超 229 張，均價約 1640.0 元）。
法人面，群聯 外資賣超 193 張、自營商買超 65 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人賣方主要動能。
基本面體質，群聯 毛利率約 61.8%、淨利率約 37.0%、年化 ROE 約 81.9%、最近月營收年增 +301.0%；產業題材涵蓋受惠 HBM 高頻寬記憶體、受惠 DDR5 換代。
營收結構，依114 年資料，群聯 主要營收來自快閃記憶體模組產品（約 72%）、控制晶片（約 19%）、積體電路（約 5%）、其他（約 4%）。
同業定位，群聯 在記憶體的龍頭排名為第 2 名、本益比約 15.6 倍、單季營收年增 +301.0%。
本頁為 群聯 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整，僅供研究參考，非投資建議，不構成任何買賣要約。 名詞不懂？看 常見問題與台股名詞解釋。