上市 · 半導體 · 資料日 2026-07-31
基本面偏多、籌碼偏多、技術中性;整體傾向偏多。
收盤 254 元(+8.09%);三大法人合計買超 28 張(外資賣超 22 張、投信持平);主力買超 14 張;雪球品質分 74/100(厚雪、長坡、順風)。
綜合訊號:基本面偏多、籌碼偏多、技術面中性。
籌碼面,天虹 主力分點合計買超 14 張;賣超家數多於買超(淨 3 家),賣壓較明顯;買超居首為凱基中港(買超 20 張,均價約 249.0 元)。
法人面,天虹 外資賣超 22 張、自營商買超 50 張;其中自營商單日部位變動最大,是當日法人買方主要動能。
基本面體質,天虹 毛利率約 41.8%、淨利率約 10.6%、年化 ROE 約 7.1%、最近月營收年增 +64.2%;產業題材涵蓋受惠半導體資本支出。
營收結構,依114 年資料,天虹 主要營收來自半導體技術服務(約 32%)、半導體主設備(約 31%)、半導體客製化零組件(約 29%)、半導體智能系統(約 7%)。
同業定位,天虹 在半導體設備的龍頭排名為第 12 名、本益比約 78.4 倍、單季營收年增 +64.2%。
本頁為 天虹 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整,僅供研究參考,非投資建議,不構成任何買賣要約。 名詞不懂?看 常見問題與台股名詞解釋。