基本面偏多、籌碼中性、技術偏空;基本面佳但技術型態轉弱——短線恐有壓力或回檔。
收盤 2,465 元(+0.82%);三大法人合計賣超 135 張(外資賣超 143 張、投信持平);主力買超 10 張;籌碼集中度 4.27%;雪球品質分 85/100(厚雪、長坡、順風)。
綜合訊號:基本面偏多、籌碼中性、技術面偏空。
籌碼面,弘塑 當日籌碼集中度約 4.3%,屬偏低水準;主力分點合計買超 10 張;賣超家數多於買超(淨 16 家),賣壓較明顯;買超居首為摩根大通(買超 92 張,均價約 2486.4 元)。
法人面,弘塑 外資賣超 143 張、自營商買超 8 張;其中外資單日部位變動最大,是當日法人賣方主要動能。
基本面體質,弘塑 毛利率約 36.4%、淨利率約 23.6%、年化 ROE 約 98.4%、最近月營收年增 +43.4%;產業題材涵蓋受惠半導體資本支出。
同業定位,弘塑 在半導體設備的龍頭排名為第 6 名、本益比約 33.7 倍、單季營收年增 +43.4%。
本頁為 弘塑 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整,僅供研究參考,非投資建議,不構成任何買賣要約。 名詞不懂?看 常見問題與台股名詞解釋。