上市 · 其他電子 · 資料日 2026-07-31
基本面中性、籌碼偏多、技術偏空；整體傾向中性。
收盤 30 元（+8.50%）；三大法人合計買超 2,206 張（外資買超 1,383 張、投信買超 13 張）；主力買超 2,630 張；雪球品質分 41/100（乾雪、長坡、順風）。
綜合訊號：基本面中性、籌碼偏多、技術面偏空。
籌碼面，金寶 主力分點合計買超 2,630 張；賣超家數多於買超（淨 294 家），賣壓較明顯；買超居首為摩根士丹利（買超 1,622 張，均價約 29.8 元）。
法人面，金寶 外資買超 1,383 張、投信買超 13 張、自營商買超 810 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人買方主要動能。
基本面體質，金寶 毛利率約 6.9%、淨利率約 2.0%、年化 ROE 約 7.7%、最近月營收年增 +32.7%；產業題材涵蓋受惠 AI 伺服器代工。
營收結構，依114 年資料，金寶 主要營收來自消費性電子產品（約 99%）、其他（約 1%）。
同業定位，金寶 在電子代工 EMS的龍頭排名為第 5 名、本益比約 28.6 倍、單季營收年增 +32.7%。
本頁為 金寶 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整，僅供研究參考，非投資建議，不構成任何買賣要約。 名詞不懂？看 常見問題與台股名詞解釋。