金居8358)籌碼與法人動向

上櫃 · 電子零組件 · 資料日 2026-09-21

基本面偏多、籌碼偏多、技術中性;整體傾向偏多。

收盤 491.5 元(-1.60%);三大法人合計買超 409 張(外資買超 63 張、投信持平);主力買超 2,266 張;籌碼集中度 6.81%;雪球品質分 84/100(厚雪、長坡、順風)。

綜合訊號:基本面偏多、籌碼偏多、技術面中性

金居 資料解讀

籌碼面,金居 當日籌碼集中度約 6.8%,屬偏低水準;主力分點合計買超 2,266 張;賣超家數多於買超(淨 396 家),賣壓較明顯;買超居首為群益(買超 195 張,均價約 489.0 元)。

法人面,金居 外資買超 63 張、自營商買超 346 張;其中自營商單日部位變動最大,是當日法人買方主要動能。

基本面體質,金居 毛利率約 28.0%、淨利率約 19.9%、年化 ROE 約 45.8%、最近月營收年增 +59.7%;產業題材涵蓋受惠 AI 伺服器 PCB。

同業定位,金居 在PCB的龍頭排名為第 9 名、本益比約 56.0 倍、單季營收年增 +59.7%。

本頁為 金居 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整,僅供研究參考,非投資建議,不構成任何買賣要約。 名詞不懂?看 常見問題與台股名詞解釋