上櫃 · 電子零組件 · 資料日 2026-07-31
基本面偏多、籌碼偏空、技術偏空；基本面佳但籌碼未認同（主力/法人偏空）——留意利多出貨或量能不足。
收盤 298 元（+9.96%）；三大法人合計賣超 1,160 張（外資賣超 1,071 張、投信賣超 152 張）；主力買超 90 張；雪球品質分 84/100（厚雪、長坡、順風）。
綜合訊號：基本面偏多、籌碼偏空、技術面偏空。
籌碼面，金居 主力分點合計買超 90 張；賣超家數多於買超（淨 142 家），賣壓較明顯；買超居首為統一（買超 655 張，均價約 298.0 元）。
法人面，金居 外資賣超 1,071 張、投信賣超 152 張、自營商買超 63 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人賣方主要動能。
基本面體質，金居 毛利率約 28.7%、淨利率約 20.5%、年化 ROE 約 25.5%、最近月營收年增 +43.4%；產業題材涵蓋受惠 AI 伺服器 PCB。
同業定位，金居 在PCB的龍頭排名為第 9 名、本益比約 57.1 倍、單季營收年增 +43.4%。
本頁為 金居 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整，僅供研究參考，非投資建議，不構成任何買賣要約。 名詞不懂？看 常見問題與台股名詞解釋。