上櫃 · 半導體 · 資料日 2026-07-31
基本面偏多、籌碼偏多、技術中性；整體傾向偏多。
收盤 77.6 元（+9.92%）；三大法人合計買超 32 張（外資買超 32 張、投信持平）；主力買超 26 張；雪球品質分 93/100（厚雪、長坡、順風）。
綜合訊號：基本面偏多、籌碼偏多、技術面中性。
籌碼面，應廣 主力分點合計買超 26 張；賣超家數多於買超（淨 17 家），賣壓較明顯；買超居首為台中銀高雄（買超 33 張，均價約 77.0 元）。
法人面，應廣 外資買超 32 張；其中外資單日部位變動最大，是當日法人買方主要動能。
基本面體質，應廣 毛利率約 35.9%、淨利率約 12.7%、年化 ROE 約 25.1%、最近月營收年增 +60.6%；產業題材涵蓋受惠終端生成式 AI、受惠高階終端 SoC 升級。
營收結構，依114 年資料，應廣 主要營收來自微控制器（約 100%）、其他（約 0%）。
同業定位，應廣 在處理器/微控制器IC設計的龍頭排名為第 12 名、本益比約 21.7 倍、單季營收年增 +60.6%。
本頁為 應廣 之公開籌碼與基本面資訊數據彙整，僅供研究參考，非投資建議，不構成任何買賣要約。 名詞不懂？看 常見問題與台股名詞解釋。