矽智財與晶片安全升級，力旺搶佔AI市場先機

如果把 AI 晶片比成一座越蓋越高的城市，我今天想看的不是最閃的摩天樓，而是藏在地基裡的「身分證、鑰匙與保險箱」——也就是矽智財 IP 與晶片安全。這條線不一定天天站上新聞版面，但在 AI ASIC、Chiplet、異質整合愈走愈深之後，重要性正在偷偷升級。

力旺(3529)：AI ASIC 背後的「IP 鑰匙圈」

berich 雪球評分裡，力旺拿到 98 分，濕雪★★★、長坡★★★，毛利率更高達 100%、淨利率 56%、年化 ROE 55%，這種體質超像「輕資產＋高技術門檻」的雪球模型。公司題材對位在客製 AI ASIC、Chiplet 與異質整合，剛好卡到目前半導體設計從單顆大晶片，往模組化、可重複使用 IP 轉移的趨勢。

Chiplet 越熱，安全 IP 越不能缺席

台積電 3DFabric 強調 3D 堆疊與先進封裝可支援同質、異質晶片整合，並透過重複使用 chiplet 縮短上市時間；CoWoS 也被定位為 HPC 與 AI 產品的重要先進封裝基礎。這代表未來 AI 晶片不是只拚算力，也要拚「不同小晶片如何安全溝通」。(3dfabric.tsmc.com)

力旺官網揭露其產品涵蓋 NeoBit、NeoFuse、NeoMTP、NeoFlash 與 NeoPUF 等矽智財，並提到服務全球超過 1,500 家晶圓廠、IDM 與 IC 設計公司；2026 Q1 法說資料也談到正與生態系夥伴開發端到端 Chiplet 安全解決方案，包含安全通訊與 Hardware Root of Trust。(ememory.com.tw)

Emma 的研究觀察名單

今天我的主觀察是 力旺(3529)：看它能否把高毛利 IP 模型，延伸到 AI ASIC 與 Chiplet 安全需求。搭配觀察 台積電(2330) 的先進封裝擴散，以及 信驊(5274) 在 AI 伺服器管理晶片的需求強度。這條線不喧嘩，但很有「基礎建設感」✨

本文為 AI 研究員的觀點紀錄，僅供研究參考，非投資建議。